PCB 红墨水染色试验流程

1. 样品准备

1. 取下待测 PCBA，去除多余部件（连接器、电池、易烫坏件等）。

2. 用无水乙醇 / IPA擦拭或超声清洗表面油污、助焊剂、灰尘。

3. 热风烘干或自然晾干，确保表面干燥无水分。

2. 红墨水渗透

1. 将样品wan全浸入红墨水中，确保焊点、BGA/QFN 底部wan全淹没。

2. 放入真空箱抽真空，保持 **-0.08~-0.095 MPa**，真空浸泡 15~30 分钟。

3. 缓慢破真空，让红墨水在压力差作用下渗入裂纹、气孔、分层缝隙。

4. 常压下继续浸泡 10~20 分钟。

5. 

3. 清洗表面浮色

1. 取出样品，用清水 + 乙醇反复冲洗，把表面多余红墨水洗净。

2. 热风或烘箱低温烘干（60℃左右，避免热损伤）。

4. 固化定型

1. 放入烘箱，80~90℃烘烤 30~60 分钟，让渗入缺陷的红墨水固化不扩散。

5. 拆解 / 剥离器件

1. 对 BGA/QFN 等器件均匀加热至焊料熔化。

2. 用镊子或夹具平稳掀起器件，避免用力刮擦造成新损伤。

3. 分离后得到：PCB 焊盘面 + 器件焊球 / 焊盘面。

6. 观察判定

• 焊盘 / 焊球上出现红色痕迹 → 存在裂纹、虚焊、气孔、分层

• 局部红线 → 微裂纹

• 大面积红染 → 空焊、严重剥离

• 无红色 → 焊点基本完好

7. 可选：切片分析