焊点红墨水开裂测试仪

一、设备定义与原理

1. 样品浸没专用红墨水放入密闭真空缸；

2. 抽真空（-50~-90kPa）抽出裂纹、虚焊缝隙内空气；

3. 泄压常压，大气压将红墨水压入微米级开口缺陷；

4. 洗去表面墨水→烘干→掰开元器件，断面泛红 = 存在裂纹 / 虚焊 / 分层。

二、核心应用领域

1、电子 SMT 行业（主力用途）

• BGA、QFN、CSP、LED 灯珠、PCB 板焊点：检测空焊、冷焊、锡球开裂、枕头效应、封装分层，IPC/JEDEC 标准焊点失效分析；

• 半导体封装、电容电阻气密性、胶体开裂检测。

• 2、密封 & 包装检测

3、五金 / 非金属探伤

三、常规技术参数（HE-02A 标配款）

• 真空范围：0~-90kPa，数显调压，精度 1 级

• 透明真空缸：Φ270×H270mm（可按需定制加大腔体）

• 电源：AC220V/50Hz，整机约 15kg

• 两类机型：

  ①内置真空泵一体机：无需外接空压机，实验室shou选；

  ②气源型：外接 0.5~0.7MPa 压缩空气，工厂大批量量产检测用。

四、标准测试步骤

1. 装样：工件wan全浸泡专用渗透红墨水入缸密封；

2. 抽真空：-70~-90kPa 保压 5~30min（LED 常规保压 20s）；

3. 破真空静置，墨水充分渗缝；

4. 溶剂清洗工件表面浮墨，60℃烘干；

5. 拆分元器件，显微镜查看断面染色判定良劣。

五、选型区分

1. 经济型手动款：指针压力表、手动启停，小批量研发抽检，价位低；

2. 全自动触摸屏款：PLC 程控、自动抽真空 / 保压 / 泄压、参数存储，产线全检标配。

六、配套耗材