红墨水试验机（又称染色渗透试验机、Dye & Pull Test）是基于毛细渗透原理的破坏性质检设备，主要用于电子行业检测 BGA、PCB 焊点的虚焊、微裂纹、空隙等焊接缺陷。
样品清洗：用酒精 / 丙酮清洗 PCBA 板，去除油污与助焊剂。
真空渗透
将样品wan全浸入专用红墨水中。
放入试验机，抽真空至 -50~-90kPa，保压 5~30 分钟（加速渗透）。
缓慢破真空，让染料在常压下继续渗透。
清洗干燥：取出样品，che底清洗表面浮色，充分烘干。
破坏性分离：用拉力机或工具将 BGA / 芯片与 PCB 强行拉开。
结果判定：观察断裂面。有红色 = 存在缺陷（虚焊 / 裂纹）；无红色 = 焊点完好。
真空度：0 ~ -90kPa（数显可调）
真空腔：有机玻璃缸，常见尺寸 Φ270×270mm（可定制）
控制：数显表 / 触摸屏，自动计时、保压
气源：外接压缩空气（0.5~0.7MPa）或内置真空泵
适用：BGA、CSP、QFN、CPU、PCB 焊点
SMT 失效分析：检测 BGA、CSP、QFN 封装的虚焊、冷焊、微裂纹、枕头效应（HIP）
PCB 质量管控：排查层压结合不良、孔壁裂纹
半导体封装：检测封装体气密性、键合缺陷
其他：金属 / 陶瓷 / 玻璃件表面开口缺陷筛查
| 类型 | 控制方式 | 特点 |
|---|---|---|
| 手动型（HE-01A） | 指针 / 数显表 | 手动抽气 / 放气，经济实用 |
| 智能型（HE-02A） | PLC + 触摸屏 | 全自动程序、数据存储、打印 |
| 真空内置型（HE-03A） | 触摸屏 | 自带真空泵，无需外接气源 |
优点
灵敏度高：可发现微米级微裂纹
直观：染色位置即缺陷位置
成本低：设备与耗材便宜
定位准：清晰显示缺陷三维分布
缺点
破坏性：样品报废
耗时：完整流程需数小时
仅表面缺陷：无法检测内部封闭缺陷
红墨水试验机：破坏性，测焊点 / 材料表面裂纹，看染色位置。
真空密封性测试仪：无损，测包装 / 容器泄漏，看气泡 / 压力变化。
样品尺寸：选择匹配的真空腔尺寸（可定制）。
自动化需求：量产质检选全自动触摸屏款；研发抽检选手动款。
气源条件：无压缩空气选内置真空泵机型。
标准合规：符合 IPC、JEDEC 等电子行业标准。
